Huawei HiSilicon Kirin 658 3DMark Benchmark skóre
Čip Huawei HiSilicon Kirin 658 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 121 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 925 (119 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Nova Lite a Huawei Nova Lite. Huawei HiSilicon Kirin 658 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.35 GHz, grafického procesoru Mali T830MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A53 2,35 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz, zatímco čip je vyroben 16 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 658?
Specifikace a parametry
| Model | Huawei HiSilicon Kirin 658 |
|---|---|
| Datum vydání | 03/20/2017 |
| Systém na čipu | 4 x ARM Cortex-A53 2,35 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.35 GHz |
| Výrobní technologie | 16 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |