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리뷰

Qualcomm Snapdragon 845 vs Huawei HiSilicon Kirin 659

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 845이 Huawei HiSilicon Kirin 659보다 398.45% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.8 GHz에서 8개 코어와 Adreno 630 GPU가 있는 반면 Mali T830MP에서는 2.36 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 845의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 659보다 276.11% 더 빨랐으며 332155점 대 88313점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 1445 점 대 122 점으로 1084.43% 더 높았다.

단점은 TDP가 9W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 845에 내장된 모뎀의 속도는 150 Mbps 대 50 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 845 대 Huawei HiSilicon Kirin 659 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 845 Huawei HiSilicon Kirin 659 차이점
Antutu 332155 88313 276.11%
Geekbench 2370/520 979/272 142.08% / 91.18%
3Dmark 1445 122 1084.43%

Qualcomm Snapdragon 845 대 Huawei HiSilicon Kirin 659 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 845 Huawei HiSilicon Kirin 659 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 32 fps 87.50%
PUBG: New State 59 fps 23 fps 156.52%
Call of Duty: Mobile 60 fps 28 fps 114.29%
Fortnite 30 fps 9 fps 233.33%
Genshin Impact 28 fps 12 fps 133.33%
Mobile Legends: Bang Bang 58 fps 30 fps 93.33%

Qualcomm Snapdragon 845 및 Huawei HiSilicon Kirin 659 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 845 Huawei HiSilicon Kirin 659
출시일 02/12/2018 03/17/2017
CPU 아키텍처인 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.8 GHz 2.36 GHz
생산 공정 10 nm 16 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 630 Mali T830MP
TDP 9 5
저장 용량 8 GB 4 GB
Features Snapdragon X20 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps