Qualcomm Snapdragon 845 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 845の3DMarkベンチマークスコアは約1445 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 810(このテストで1422点を獲得)などの競合他社を上回っています。 OnePlus 6TとMeizu 16th 6/128Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 845は、8コア、2.8 GHzクロックレート、Adreno 630 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは10 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 845の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Qualcomm Snapdragon 845 |
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출시일 | 02/12/2018 |
CPU 아키텍처인 | 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.8 GHz |
생산 공정 | 10 nm |
그래픽코어 (GPU) | Adreno 630 |
TDP | 9 |
저장 용량 | 8 GB |
Features | Snapdragon X20 |
Upload Speed | 150 Mbps |