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리뷰

MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 8300이 Huawei HiSilicon Kirin 810보다 263.23% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.35 GHz에서 8개 코어와 Mali-G615 MP GPU가 있는 반면 Mali-G52MP에서는 2.27 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 8300의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 810보다 374.64% 더 빨랐으며 1364875점 대 287558점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 7076 점 대 1422 점으로 397.61% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. MediaTek Dimensity 8300에 내장된 모뎀의 속도는 7900 Mbps 대 150 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 8300 대 Huawei HiSilicon Kirin 810 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 810 차이점
Antutu 1364875 287558 374.64%
Geekbench 4709/1433 1944/601 142.23% / 138.44%
3Dmark 7076 1422 397.61%

MediaTek Dimensity 8300 대 Huawei HiSilicon Kirin 810 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 810 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 53 fps 126.42%
PUBG: New State 120 fps 43 fps 179.07%
Call of Duty: Mobile 120 fps 59 fps 103.39%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 43 fps 39.53%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

MediaTek Dimensity 8300 및 Huawei HiSilicon Kirin 810 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 810
출시일 11/21/2023 6/21/2019
CPU 아키텍처인 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3.35 GHz 2.27 GHz
생산 공정 4 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G615 MP Mali-G52MP
TDP 10 5
저장 용량 24 GB 8 GB
Features MediaTek 5G modem Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 7900 Mbps 150 Mbps