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리뷰

MediaTek Dimensity 900 vs Huawei HiSilicon Kirin 820

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 900이 Huawei HiSilicon Kirin 820보다 18.36% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.4 GHz에서 8개 코어와 Mali-G68MC GPU가 있는 반면 Mali-G57MP에서는 2.36 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 900의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 820보다 30.86% 더 빨랐으며 489663점 대 374177점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 2034 점 대 1984 점으로 2.52% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. MediaTek Dimensity 900에 내장된 모뎀의 속도는 211 Mbps 대 200 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 900 대 Huawei HiSilicon Kirin 820 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 900 Huawei HiSilicon Kirin 820 차이점
Antutu 489663 374177 30.86%
Geekbench 2844/778 2424/634 17.33% / 22.71%
3Dmark 2034 1984 2.52%

MediaTek Dimensity 900 대 Huawei HiSilicon Kirin 820 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 900 Huawei HiSilicon Kirin 820 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 55 fps 45 fps 22.22%
Call of Duty: Mobile 59 fps 54 fps 9.26%
Fortnite 27 fps 28 fps 3.70%
Genshin Impact 44 fps 39 fps 12.82%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

MediaTek Dimensity 900 및 Huawei HiSilicon Kirin 820 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 900 Huawei HiSilicon Kirin 820
출시일 5/8/2021 3/30/2021
CPU 아키텍처인 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.4 GHz 2.36 GHz
생산 공정 6 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G68MC Mali-G57MP
TDP 10 5
저장 용량 16 GB 12 GB
Features Mediatek 5G modem Balong 5000
Upload Speed 211 Mbps 200 Mbps