Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 820の3DMarkベンチマークスコアは約1984 ポイントで、 MediaTek Dimensity 800(このテストで1982点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 12とHuawei Honor 10X 6 128Gbのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 820は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 820の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
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출시일 | 3/30/2021 |
CPU 아키텍처인 | 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55 |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.36 GHz |
생산 공정 | 7 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 5 |
저장 용량 | 12 GB |
Features | Balong 5000 |
Upload Speed | 200 Mbps |