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리뷰

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 820

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 870이 Huawei HiSilicon Kirin 820보다 84.25% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.2 GHz에서 8개 코어와 Adreno 650 GPU가 있는 반면 Mali-G57MP에서는 2.36 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 870의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 820보다 109.71% 더 빨랐으며 784669점 대 374177점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 4265 점 대 1984 점으로 114.97% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 870에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 200 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 870 대 Huawei HiSilicon Kirin 820 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 820 차이점
Antutu 784669 374177 109.71%
Geekbench 3579/1044 2424/634 47.65% / 64.67%
3Dmark 4265 1984 114.97%

Qualcomm Snapdragon 870 대 Huawei HiSilicon Kirin 820 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 820 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 45 fps 33.33%
Call of Duty: Mobile 60 fps 54 fps 11.11%
Fortnite 30 fps 28 fps 7.14%
Genshin Impact 50 fps 39 fps 28.21%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

Qualcomm Snapdragon 870 및 Huawei HiSilicon Kirin 820 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 820
출시일 1/15/2021 3/30/2021
CPU 아키텍처인 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3.2 GHz 2.36 GHz
생산 공정 7 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 650 Mali-G57MP
TDP 10 5
저장 용량 16 GB 12 GB
Features Snapdragon X55 Balong 5000
Upload Speed 316 Mbps 200 Mbps