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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

프로세서의 성능을 비교한 결과 Huawei HiSilicon Kirin 9000이 Qualcomm Snapdragon 865 Plus보다 15.08% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.13 GHz에서 8개 코어와 Mali-G78 MP GPU가 있는 반면 Adreno 650에서는 3.1 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Huawei HiSilicon Kirin 9000의 결과는 Qualcomm Snapdragon 865 Plus보다 6.74% 더 빨랐으며 691535점 대 647884점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 6041 점 대 4187 점으로 44.28% 더 높았다.

TDP가 6W(경쟁업체의 경우 10W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. Qualcomm Snapdragon 865 Plus에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 314 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Huawei HiSilicon Kirin 9000 대 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 벤치마크 및 순위

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 차이점
Antutu 691535 647884 6.74%
Geekbench 3785/1042 3675/980 2.99% / 6.33%
3Dmark 6041 4187 44.28%

Huawei HiSilicon Kirin 9000 대 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 게임 성능 테스트

게임 테스트 Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 606 fps 910.00%
Fortnite 30 fps 60 fps 100.00%
Genshin Impact 59 fps 60 fps 1.69%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Huawei HiSilicon Kirin 9000 및 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 사양

AP종류 Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865 Plus
출시일 10/20/2020 7/8/2020
CPU 아키텍처인 1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3.13 GHz 3.1 GHz
생산 공정 5 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G78 MP Adreno 650
TDP 6 10
저장 용량 16 GB 16 GB
Features Balong 5000 Snapdragon X55
Upload Speed 314 Mbps 316 Mbps