Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 865 Plusの3DMarkベンチマークスコアは約4187 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1200（このテストで4178点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Realme Z7とAsus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plusのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 865 Plusは、8コア、3.1 GHzクロックレート、Adreno 650 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。