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리뷰

Qualcomm Snapdragon 860 vs Huawei HiSilicon Kirin 920

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 860이 Huawei HiSilicon Kirin 920보다 1216.74% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.96 GHz에서 8개 코어와 Adreno 640 GPU가 있는 반면 ARM Mali T624MP에서는 1.7 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 860의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 920보다 971.85% 더 빨랐으며 542311점 대 50596점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 3457 점 대 108 점으로 3100.93% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 6W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 860에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 50 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 860 대 Huawei HiSilicon Kirin 920 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 860 Huawei HiSilicon Kirin 920 차이점
Antutu 542311 50596 971.85%
Geekbench 2987/852 766/141 289.95% / 504.26%
3Dmark 3457 108 3100.93%

Qualcomm Snapdragon 860 대 Huawei HiSilicon Kirin 920 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 860 Huawei HiSilicon Kirin 920 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 22 fps 172.73%
PUBG: New State 48 fps 16 fps 200.00%
Call of Duty: Mobile 55 fps 22 fps 150.00%
Fortnite 30 fps 5 fps 500.00%
Genshin Impact 47 fps 7 fps 571.43%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 25 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 860 및 Huawei HiSilicon Kirin 920 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 860 Huawei HiSilicon Kirin 920
출시일 4/25/2019 09/04/2014
CPU 아키텍처인 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A15 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A7 1.2 GHz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.96 GHz 1.7 GHz
생산 공정 7 nm 28 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 640 ARM Mali T624MP
TDP 10 6
저장 용량 16 GB 3 GB
Features Snapdragon X24 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 50 Mbps