Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 860の3DMarkベンチマークスコアは約3457 ポイントで、 Samsung Exynos 9825(このテストで3320点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Realme X7 Pro UltraとXiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RUのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 860は、8コア、2.96 GHzクロックレート、Adreno 640 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 860の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Qualcomm Snapdragon 860 |
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출시일 | 4/25/2019 |
CPU 아키텍처인 | 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.96 GHz |
생산 공정 | 7 nm |
그래픽코어 (GPU) | Adreno 640 |
TDP | 10 |
저장 용량 | 16 GB |
Features | Snapdragon X24 |
Upload Speed | 316 Mbps |