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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 935 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 935の3DMarkベンチマークスコアは約90 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 801(このテストで90点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 Max 64とHuawei P8のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 935は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali T628MP GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 935 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 935 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 935の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88
MediaTek MT6752 87
Qualcomm Snapdragon 450 87
Apple A7 83

스펙표

AP종류Huawei HiSilicon Kirin 935
출시일03/04/2015
CPU 아키텍처인4 x ARM Cortex-A53 2.2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.2 GHz
생산 공정28 nm
그래픽코어 (GPU)Mali T628MP
TDP5
저장 용량6 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps