Huawei HiSilicon Kirin 935 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 935の3DMarkベンチマークスコアは約90 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 801(このテストで90点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 Max 64とHuawei P8のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 935は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali T628MP GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Huawei HiSilicon Kirin 935の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 935 |
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출시일 | 03/04/2015 |
CPU 아키텍처인 | 4 x ARM Cortex-A53 2.2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.2 GHz |
생산 공정 | 28 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali T628MP |
TDP | 5 |
저장 용량 | 6 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |