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리뷰

MediaTek Dimensity 8050 vs Huawei HiSilicon Kirin 990

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 8050이 Huawei HiSilicon Kirin 990보다 18.69% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3 GHz에서 8개 코어와 Mali-G77 MC GPU가 있는 반면 Mali G76MP에서는 2.86 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 8050의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 990보다 14.23% 더 빨랐으며 667536점 대 584388점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 4538 점 대 3291 점으로 37.89% 더 높았다.

칩은 6W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. Huawei HiSilicon Kirin 990에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 300 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 8050 대 Huawei HiSilicon Kirin 990 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 8050 Huawei HiSilicon Kirin 990 차이점
Antutu 667536 584388 14.23%
Geekbench 3199/952 3190/778 0.28% / 22.37%
3Dmark 4538 3291 37.89%

MediaTek Dimensity 8050 대 Huawei HiSilicon Kirin 990 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 8050 Huawei HiSilicon Kirin 990 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 55 fps 9.09%
Call of Duty: Mobile 60 fps 56 fps 7.14%
Fortnite 30 fps 30 fps -
Genshin Impact 51 fps 45 fps 13.33%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

MediaTek Dimensity 8050 및 Huawei HiSilicon Kirin 990 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 8050 Huawei HiSilicon Kirin 990
출시일 05/09/2023 10/6/2019
CPU 아키텍처인 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz 2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3 GHz 2.86 GHz
생산 공정 6 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G77 MC Mali G76MP
TDP 6 6
저장 용량 16 GB 12 GB
Features Mediatek 5G modem Balong 5000
Upload Speed 300 Mbps 316 Mbps