MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 8050の3DMarkベンチマークスコアは約4538 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 865(このテストで4378点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Infinix GT 10 ProとOUKITEL WP30 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8050は、8コア、3 GHzクロックレート、Mali-G77 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 8050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Dimensity 8050 |
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출시일 | 05/09/2023 |
CPU 아키텍처인 | 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 3 GHz |
생산 공정 | 6 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali-G77 MC |
TDP | 6 |
저장 용량 | 16 GB |
Features | Mediatek 5G modem |
Upload Speed | 300 Mbps |