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리뷰

MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8050の3DMarkベンチマークスコアは約4538 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 865(このテストで4378点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Infinix GT 10 ProとOUKITEL WP30 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8050は、8コア、3 GHzクロックレート、Mali-G77 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 8050
출시일05/09/2023
CPU 아키텍처인4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭3 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G77 MC
TDP6
저장 용량16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps