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리뷰

Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 700

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 765이 MediaTek Dimensity 700보다 10.07% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.3 GHz에서 8개 코어와 Adreno 620 GPU가 있는 반면 Mali-G57MC에서는 2.2 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. 3DMark 테스트에서는 1669 점 대 1102 점으로 51.45% 더 높았다.

TDP가 5W(경쟁업체의 경우 10W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. MediaTek Dimensity 700에 내장된 모뎀의 속도는 211 Mbps 대 210 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 765 대 MediaTek Dimensity 700 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 765 MediaTek Dimensity 700 차이점
Antutu 320822 369885 15.29%
Geekbench 1968/674 1981/656 0.66% / 2.74%
3Dmark 1669 1102 51.45%

Qualcomm Snapdragon 765 대 MediaTek Dimensity 700 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 765 MediaTek Dimensity 700 차이점
PUBG: Mobile 54 fps 52 fps 3.85%
PUBG: New State 43 fps 44 fps 2.33%
Call of Duty: Mobile 45 fps 56 fps 24.44%
Fortnite 29 fps 25 fps 16.00%
Genshin Impact 35 fps 31 fps 12.90%
Mobile Legends: Bang Bang 57 fps 57 fps -

Qualcomm Snapdragon 765 및 MediaTek Dimensity 700 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 765 MediaTek Dimensity 700
출시일 12/4/2019 11/10/2020
CPU 아키텍처인 1 x Cortex-A76 2.3Ghz + 1 x Cortex-A76 2.2Ghz + 6 x Cortex-A55 1.8Ghz 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.3 GHz 2.2 GHz
생산 공정 7 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 620 Mali-G57MC
TDP 5 10
저장 용량 12 GB 12 GB
Features Snapdragon X52 MediaTek 5G modem
Upload Speed 210 Mbps 211 Mbps