MediaTek Dimensity 7025 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアは約1895 ポイントで、 Samsung Exynos 980(このテストで1894点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Note 14 5GとOUKITEL WP55 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7025は、8コア、2.5 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは1250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Dimensity 7025 |
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출시일 | 04/10/2024 |
CPU 아키텍처인 | 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.5 GHz |
생산 공정 | 6 nm |
그래픽코어 (GPU) | IMG BXM-8-256 |
TDP | 8 |
저장 용량 | 16 GB |
Features | MediaTek 5G Modem |
Upload Speed | 1250 Mbps |