MediaTek Dimensity 7025 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアは約1895 ポイントで、 Samsung Exynos 980(このテストで1894点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Note 14 5GとOUKITEL WP55 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7025は、8コア、2.5 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは1250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | MediaTek Dimensity 7025 |
|---|---|
| 출시일 | 04/10/2024 |
| CPU 아키텍처인 | 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz |
| 코어갯수 | 8 |
| CPU 클럭 | 2.5 GHz |
| 생산 공정 | 6 nm |
| 그래픽코어 (GPU) | IMG BXM-8-256 |
| TDP | 8 |
| 저장 용량 | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G Modem |
| Upload Speed | 1250 Mbps |