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리뷰

MediaTek Dimensity 7060 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7060の3DMarkベンチマークスコアは約1908 ポイントで、 MediaTek Dimensity 7025(このテストで1895点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Moto G56とMotorola Moto G56のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7060は、8コア、2.6 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは1250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7060 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7060 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7060の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7060
출시일05/25/2025
CPU 아키텍처인2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.6 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)IMG BXM-8-256
TDP8
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps