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리뷰

MediaTek Dimensity 7100 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7100の3DMarkベンチマークスコアは約2894 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1050(このテストで2893点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Honor 600 LiteとHonor 600 Liteのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7100は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G610 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7100 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7100 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7100の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 7100 2894
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7100
출시일01/02/2026
CPU 아키텍처인4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.4 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G610 MP
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps