MediaTek Dimensity 7100 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7100の3DMarkベンチマークスコアは約2894 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1050(このテストで2893点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Honor 600 LiteとHonor 600 Liteのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7100は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G610 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7100の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | MediaTek Dimensity 7100 |
|---|---|
| 출시일 | 01/02/2026 |
| CPU 아키텍처인 | 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz |
| 코어갯수 | 8 |
| CPU 클럭 | 2.4 GHz |
| 생산 공정 | 6 nm |
| 그래픽코어 (GPU) | Mali-G610 MP |
| TDP | 10 |
| 저장 용량 | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mbps |