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리뷰

MediaTek Dimensity 7300+ vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 7300+이 Qualcomm Snapdragon 855 Plus보다 33.33% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.5 GHz에서 8개 코어와 Mali-G615 MP GPU가 있는 반면 Adreno 640에서는 2.96 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 7300+의 결과는 Qualcomm Snapdragon 855 Plus보다 37.07% 더 빨랐으며 655483점 대 478212점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 3478 점 대 2368 점으로 46.88% 더 높았다.

TDP가 7W(경쟁업체의 경우 10W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. MediaTek Dimensity 7300+에 내장된 모뎀의 속도는 1400 Mbps 대 316 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 7300+ 대 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 7300+ Qualcomm Snapdragon 855 Plus 차이점
Antutu 655483 478212 37.07%
Geekbench 3027/1052 2697/767 12.24% / 37.16%
3Dmark 3478 2368 46.88%

MediaTek Dimensity 7300+ 대 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 7300+ Qualcomm Snapdragon 855 Plus 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 50 fps 20.00%
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 29 fps 30 fps 3.45%
Genshin Impact 49 fps 47 fps 4.26%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

MediaTek Dimensity 7300+ 및 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 7300+ Qualcomm Snapdragon 855 Plus
출시일 07/20/2025 7/15/2019
CPU 아키텍처인 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.5 GHz 2.96 GHz
생산 공정 4 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G615 MP Adreno 640
TDP 7 10
저장 용량 16 GB 16 GB
Features MediaTek 5G modem Snapdragon X24
Upload Speed 1400 Mbps 316 Mbps