MediaTek Dimensity 7300+ 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7300+の3DMarkベンチマークスコアは約3478 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 860（このテストで3457点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Realme 15とRealme 15のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7300+は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali-G615 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。