Qualcomm Snapdragon 685 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 685の3DMarkベンチマークスコアは約465 ポイントで、 UNISOC Tiger T619（このテストで463点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Realme 13 4GとRealme C67のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 685は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Adreno 610 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUはアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。