Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約6255 ポイントで、 Google Tensor（このテストで6220点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Honor 400とHonor Powerのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3は、8コア、2.63 GHzクロックレート、Adreno 720 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは5000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。