MediaTek Dimensity 8000 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8000の3DMarkベンチマークスコアは約6107 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 9000（このテストで6041点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Oppo K10 5GとOppo K10 5G 12 256GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8000は、8コア、2.75 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。