UNISOC T750 3DMark Benchmark 테스트

UNISOC T750の3DMarkベンチマークスコアは約1011 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 480+（このテストで989点を獲得）などの競合他社を上回っています。 AGM X6とAGM X6のスマートフォンに使用されました。 UNISOC T750は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali G57MС GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。