UNISOC T765 3DMark Benchmark 테스트
UNISOC T765の3DMarkベンチマークスコアは約1099 ポイントで、 MediaTek Helio G96(このテストで1084点を獲得)などの競合他社を上回っています。 UMIDIGI G9とUMIDIGI G9のスマートフォンに使用されました。 UNISOC T765は、8コア、2.3 GHzクロックレート、Mali-G57 MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
UNISOC T765の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | UNISOC T765 |
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출시일 | 01/15/2024 |
CPU 아키텍처인 | 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.3 GHz |
생산 공정 | 6 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali-G57 MC |
TDP | 8 |
저장 용량 | 12 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |