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리뷰

UNISOC T765 3DMark Benchmark 테스트

UNISOC T765の3DMarkベンチマークスコアは約1099 ポイントで、 MediaTek Helio G96(このテストで1084点を獲得)などの競合他社を上回っています。 UMIDIGI G9とUMIDIGI G9のスマートフォンに使用されました。 UNISOC T765は、8コア、2.3 GHzクロックレート、Mali-G57 MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

UNISOC T765 3DMark Benchmark 테스트
UNISOC T765 3DMark Benchmark 테스트

UNISOC T765の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

스펙표

AP종류UNISOC T765
출시일01/15/2024
CPU 아키텍처인2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.3 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G57 MC
TDP8
저장 용량12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps