HiSilicon Kirin 8000: 3DMark benchmarkscores

De HiSilicon Kirin 8000 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 2447 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE staat (die in deze test 2441 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Huawei Nova 13 Pro en Huawei Nova 13 smartphones. HiSilicon Kirin 8000 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.4 GHz, een Mali-G610 GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz-architectuur, is gemaakt met 7 nm-technologie en heeft een TDP van 8. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 400 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.