Qualcomm Snapdragon 855 Plus: 3DMark benchmarkscores
De Qualcomm Snapdragon 855 Plus heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 2368 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 820 staat (die in deze test 2344 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Vivo NEX 3 en Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb smartphones. Qualcomm Snapdragon 855 Plus is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.96 GHz, een Adreno 640 GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55-architectuur, is gemaakt met 7 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 316 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.
Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van Qualcomm Snapdragon 855 Plus?
Specificaties
Model | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
---|---|
Releasedatum | 7/15/2019 |
CPU-architectuur | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 2.96 GHz |
Technisch proces | 7 nm |
Grafische processor (GPU) | Adreno 640 |
TDP | 10 |
Geheugencapaciteit | 16 GB |
Features | Snapdragon X24 |
Upload Speed | 316 Mbps |