Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3: 3DMark benchmarkscores
De Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 13783 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 staat (die in deze test 13177 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Xiaomi Civi 4 Pro en Honor 200 Pro smartphones. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 3 GHz, een Adreno 735 GPU en ondersteuning voor 24 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520-architectuur, is gemaakt met 4 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 6500 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.


Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3?
Specificaties
Model | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
---|---|
Releasedatum | 03/22/2024 |
CPU-architectuur | 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 3 GHz |
Technisch proces | 4 nm |
Grafische processor (GPU) | Adreno 735 |
TDP | 10 |
Geheugencapaciteit | 24 GB |
Features | Snapdragon X70 |
Upload Speed | 6500 Mbps |