Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 13783 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (der in diesem Test 13177 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Civi 4 Pro und Honor 200 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Adreno 735 GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 6500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3?
Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
|---|---|
| Release | 03/22/2024 |
| CPU-Architektur | 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 3 GHz |
| Fertigungsprozess | 4 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 735 |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 24 Gb |
| Features | Snapdragon X70 |
| Upload Speed | 6500 Mbps |