0
Sammenligne:
Sammenlignet med:
Fyll inn modellnavnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sannsynligvis spurte du
Anmeldelser

HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark-poeng

HiSilicon Kirin 8000 har en 3DMark-referansepoengsum på rundt 2447 poeng, noe som rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (som fikk 2441 poeng i denne testen). Den ble brukt til Huawei Nova 13 Pro og Huawei Nova 13 smarttelefoner. HiSilicon Kirin 8000 er en kraftig prosessor som har 8 kjerner, 2.4 GHz klokkefrekvens, Mali-G610 GPU og en 16 Gb minnestøtte. CPU-en er basert på 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz-arkitekturen, mens brikken er laget med 7 nm-teknologi og har en 8 TDP. Det innebygde modemet støtter hastigheter opp til 400 Mbps. Vi vet at du vil se hvordan resultatene er sammenlignet med andre brikker der ute, så vi har inkludert et dataark nedenfor.

HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark-poeng
HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark-poeng

Hva er 3DMark Benchmark-poengsummen til HiSilicon Kirin 8000?

CPU3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

Spesifikasjoner

ModelHiSilicon Kirin 8000
Utgivelsesdato12/12/2023
CPU-type1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Kjerner8
CPU-hastighet2.4 GHz
Prosess teknologi 7 nm
GPUMali-G610
TDP8
Minne16 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps