HiSilicon Kirin 8000 3DMark Benchmark punktacja
HiSilicon Kirin 8000 uzyskał w teście 2447 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 778G, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 2875 / 873 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Huawei Nova 14 i Huawei Nova 13. Główną specyfikacją jest architektura 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, obsługuje pamięć do 16 Gb, wykonany w technologii 7 nm, posiada 8 TDP. HiSilicon Kirin 8000 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G610, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.4 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 400 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU HiSilicon Kirin 8000 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | HiSilicon Kirin 8000 |
|---|---|
| Data premiery | 12/12/2023 |
| Architektura procesora | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.4 GHz |
| Litografia | 7 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali-G610 |
| TDP | 8 |
| Pamięć | 16 Gb |
| Features | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 400 Mb/s |