UNISOC T750 3DMark Benchmark punktacja
UNISOC T750 uzyskał w teście 1011 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak MediaTek Helio G100, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 1917 / 570 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak AGM X6 i AGM X6. Główną specyfikacją jest architektura 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, obsługuje pamięć do 12 Gb, wykonany w technologii 6 nm, posiada 8 TDP. UNISOC T750 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali G57MС, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 250 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU UNISOC T750 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | UNISOC T750 |
|---|---|
| Data premiery | 04/20/2023 |
| Architektura procesora | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2 GHz |
| Litografia | 6 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali G57MС |
| TDP | 8 |
| Pamięć | 12 Gb |
| Features | UNISOC 5G modem |
| Upload Speed | 250 Mb/s |