0
Porównj:
Porównaj z:
Wprowadź nazwę modelu lub jej część
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
prawdopodobnie chodziło Ci o
Testy

UNISOC T765 3DMark Benchmark punktacja

UNISOC T765 uzyskał w teście 1099 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak MediaTek Dimensity 6020, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 1966 / 648 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak UMIDIGI G9 i UMIDIGI G9. Główną specyfikacją jest architektura 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz, obsługuje pamięć do 12 Gb, wykonany w technologii 6 nm, posiada 8 TDP. UNISOC T765 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G57 MC, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.3 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 250 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:

UNISOC T765 3DMark Benchmark punktacja
UNISOC T765 3DMark Benchmark punktacja

Ile punktów zdobył CPU UNISOC T765 na 3DMark Benchmark??

CPUWyniki testów porównawczych 3DMark
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

Dane techniczne

Nazwa procesoraUNISOC T765
Data premiery01/15/2024
Architektura procesora2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
Ilość rdzeni procesora8
Częstotliwość taktowania2.3 GHz
Litografia6 nm
Procesor graficzny GPUMali-G57 MC
TDP8
Pamięć12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mb/s