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Análise / Review

MediaTek Dimensity 7300: 3DMark benchmarkscores

A MediaTek Dimensity 7300 tem uma pontuação de aproximadamente 3451 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 (que recebeu 3373 pontos neste teste). Foi usado para o ZTE Nubia Flip 2 e para os smartphones Realme 15 8 256Gb. Ele possui 8 núcleos, 2.5 GHz de frequência máxima, Mali-G615 MP GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 7. O modem embutido suporta velocidades de até 1400 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 7300: 3DMark benchmarkscores

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 7300 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217

Špecifikácie

ModeloMediaTek Dimensity 7300
Data de lançamento06/18/2024
Arquitetura da CPU4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.5 GHz
Tecnologia de processo4 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G615 MP
TDP7
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps