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Análise / Review

MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark score

A MediaTek Helio G200 tem uma pontuação de aproximadamente 1231 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 810 (que recebeu 1228 pontos neste teste). Foi usado para o Infinix Hot 60 Pro e para os smartphones Infinix Hot 60 Pro. Ele possui 8 núcleos, 2.2 GHz de frequência máxima, MaliG57MC GPU, e um suporte de memória de 12 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 7. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Helio G200: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G200 3DMark benchmark puanı

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Helio G200 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Špecifikácie

ModeloMediaTek Helio G200
Data de lançamento05/10/2025
Arquitetura da CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.2 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎MaliG57MC
TDP7
Memória12 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps