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Análise / Review

Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark score

A Huawei HiSilicon Kirin 810 tem uma pontuação de aproximadamente 1422 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Helio G90T (que recebeu 1318 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Honor 9X Pro e para os smartphones Huawei Nova 5. Ele possui 8 núcleos, 2.27 GHz de frequência máxima, Mali-G52MP GPU, e um suporte de memória de 8 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 5. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark benchmark-poeng
Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark benchmark-poeng

Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 810 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167

Spesifikasjoner

ModeloHuawei HiSilicon Kirin 810
Data de lançamento6/21/2019
Arquitetura da CPU2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.27 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G52MP
TDP5
Memória8 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mbps