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Análise / Review

MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark-poeng

A MediaTek Dimensity 810 tem uma pontuação de aproximadamente 1228 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 695 (que recebeu 1211 pontos neste teste). Foi usado para o Realme 8s e para os smartphones Honor Play 6T Pro. Ele possui 8 núcleos, 2.4 GHz de frequência máxima, Mali-G57MP GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 8. O modem embutido suporta velocidades de até 200 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark-poeng
MediaTek Dimensity 810: 3DMark benchmarkscores

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 810 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Specification

ModeloMediaTek Dimensity 810
Data de lançamento8/10/2021
Arquitetura da CPU4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.4 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G57MP
TDP8
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps