Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark benchmark-poeng
A Huawei HiSilicon Kirin 960 tem uma pontuação de aproximadamente 402 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Samsung Exynos 7904 (que recebeu 399 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Mate 9 664 e para os smartphones Huawei Honor 9 6128. Ele possui 8 núcleos, 2.36 GHz de frequência máxima, Mali G71MP GPU, e um suporte de memória de 4 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 16 nm e tem um TDP de 5. O modem embutido suporta velocidades de até 50 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 960 ?
Tekniset tiedot
| Modelo | Huawei HiSilicon Kirin 960 |
|---|---|
| Data de lançamento | 11/03/2016 |
| Arquitetura da CPU | 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz |
| Número de Núcleos do CPU | 8 |
| Velocidade do Processador | 2.36 GHz |
| Tecnologia de processo | 16 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Mali G71MP |
| TDP | 5 |
| Memória | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |