Skóre pre HiSilicon Kirin 8000 v rebríčku 3DMark benchmark.
HiSilicon Kirin 8000 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 2447 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (ktorý v tomto teste získal 2441 bodov). Bol použitý pre smartfóny Huawei Nova 14 a Huawei Nova 13. HiSilicon Kirin 8000 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2.4 GHz, GPU Mali-G610 a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, pričom čip je vyrobený 7 nm technológiou a má 8 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 400 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.
Aké je skóre 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 8000?
Špecifikácie
| Model | HiSilicon Kirin 8000 |
|---|---|
| Dátum vydania | 12/12/2023 |
| Architektúra CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
| CPU Kernel | 8 |
| CPU Frekvencia | 2.4 GHz |
| Technológia procesu | 7 nm |
| GPU Model | Mali-G610 |
| TDP | 8 |
| Kapacita | 16 Gb |
| Features | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 400 Mbps |