0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Skóre pre MediaTek Dimensity 7050 v rebríčku Geekbench benchmark.

MediaTek Dimensity 7050 bol testovaný na 2927 / 821 bodov v benchmarku Geekbench. To ho stavia pred svojich konkurentov, ako je napríklad model Qualcomm Snapdragon 778G+, ktorý v tomto teste získal skóre okolo 2926 / 878 bodov. Videli sme ho prítomný v telefónoch ako OUKITEL WP300 a Hotwav Hyper 7 5G. Hlavnou špecifikáciou je architektúra 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, podporuje pamäť až 16 Gb, vyrába sa pomocou technológie 6 nm a má 10 TDP. MediaTek Dimensity 7050 má 8 jadier, čo znamená, že je pripravený na multitasking a robiť veci rýchlo. GPU je Arm Mali-G68 MC a CPU má taktovaciu frekvenciu až 2.6 GHz. Získate tiež vstavaný modem s rýchlosťou pripojenia až 300 Mbps. Toto hodnotenie čipsetu môžete porovnať s ostatnými v údajovom liste nižšie.

Skóre pre MediaTek Dimensity 7050 v rebríčku Geekbench benchmark.
Skóre pre MediaTek Dimensity 7050 v rebríčku Geekbench benchmark.
Skóre pre MediaTek Dimensity 7050 v rebríčku Geekbench benchmark.

Aké je skóre Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 7050?

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2916/997
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920

Špecifikácie

ModelMediaTek Dimensity 7050
Dátum vydania05/02/2023
Architektúra CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPU Kernel8
CPU Frekvencia2.6 GHz
Technológia procesu 6 nm
GPU ModelArm Mali-G68 MC
TDP10
Kapacita16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps