0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Recenzia MediaTek Dimensity 8300: špecifikácie, telefónny zoznam, benchmarky a herný výkon

MediaTek   Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 je 3.35 GHz 8-jadrový procesor využívajúci architektúru 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510. GPU je Mali-G615 MP, ktorý podporuje až 24 Gb pamäte. Bolo oznámené 11/21/2023. Vyrába sa 4 nm technológiou, takže má dobré špecifikácie, s TDP 10. Má rýchlosť pripojenia až 7900 Mbps, vďaka vstavanému modemu. MediaTek Dimensity 8300 funguje lepšie ako procesor MediaTek Dimensity 9200+ v benchmarkových testoch, čím sa výkonovo vyrovná MediaTek Dimensity 8350. Medzi smartfóny, ktoré tento čip využívajú, patria Xiaomi CIVI 4 a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. Viac podrobností si môžete pozrieť v údajovom liste nižšie.

Špecifikácie

ModelMediaTek Dimensity 8300
Dátum vydania11/21/2023
Architektúra CPU1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
CPU Kernel8
CPU Frekvencia3.35 GHz
Technológia procesu 4 nm
GPU ModelMali-G615 MP
TDP10
Kapacita24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps

Tu je zoznam najlepších MediaTek Dimensity 8300 v roku 2025

Test herného výkonu MediaTek Dimensity 8300

GPU Mali-G615 MP je zodpovedný za herný výkon v MediaTek Dimensity 8300 a ukazuje výsledok od 60 do 120 fps. Tu sú rýchlostné testy a benchmarky pre recenzované hry ako PUBG a Genshin Impact.

Herný testMediaTek Dimensity 8300
PUBG: Mobile120 fps
PUBG: New State120 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang120 fps

Benchmarky a hodnotenia MediaTek Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 má Antutu benchmark skóre okolo 1364875 bodov, GeekBench test skóre 4709 / 1433 a 3Dmark hodnotenie 7076 . Výkon je spôsobený Mali-G615 MP GPU.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8300
Antutu1364875
Geekbench4709/1433
3DMark7076

Antutu

MediaTek Dimensity 8300 má benchmarkové skóre Antutu približne 1364875 bodov, čo je vyššie ako MediaTek Dimensity 9200+ (1312873 bodov) a nižšie ako MediaTek Dimensity 8350 (1388959 bodov). Na otestovanie výkonu tohto čipu a získanie týchto výsledkov sme použili telefóny ako Xiaomi CIVI 4 s GPU Mali-G615 MP a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. Pozrite si porovnanie s inými procesormi v tabuľke nižšie.

CPUAntutu benchmark skóre
Samsung Exynos 2400e 1521887
Apple A17 Pro 1447835
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1437844
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1399273
MediaTek Dimensity 8350 1388959
MediaTek Dimensity 8300 1364875
MediaTek Dimensity 9200+ 1312873
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 1255633
MediaTek Dimensity 9200 1243866
Google Tensor G4 1196738
Google Tensor G3 1178536

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 8300 má v benchmarku Geekbench celkové skóre približne 4709 / 1433 bodov, čo znamená, že má vyššie hodnotenie ako Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (4506 / 1387), ale nižšie ako Google Tensor G4 (4836 / 2005). Na testovanie výkonu tohto čipu a získanie týchto výsledkov sme použili telefóny ako Xiaomi CIVI 4 s GPU Mali-G615 MP a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB Pozrite sa, ako sa porovnáva v tabuľke nižšie.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 5217/1778
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 5112/1922
Apple A16 Bionic 5052/1903
Apple A15 Bionic 4874/1769
Google Tensor G4 4836/2005
MediaTek Dimensity 8300 4709/1433
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 4506/1387
HiSilicon Kirin 9020 4487/1477
MediaTek Dimensity 9200 4461/1422
HiSilicon Kirin 9010 4331/1422
MediaTek Dimensity 8350 4331/1388

3DMark

MediaTek Dimensity 8300 má benchmarkové skóre 7076 bodov v 3DMark Benchmark. Funguje lepšie ako Samsung Exynos 2200 (6902 bodov) a horšie ako Apple A13 Bionic (7578 bodov). Tento čip sme testovali v telefónoch ako Xiaomi CIVI 4 s GPU Mali-G615 MP a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. V tabuľke nižšie si pozrite porovnanie s inými procesormi.

CPUSkóre benchmarku 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398