MediaTek Helio G200 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Helio G200 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 1231 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Dimensity 810 (som fick 1228 poäng i detta test). Den användes för Infinix Hot 60 Pro och Infinix Hot 60 Pro Plus smartphones. MediaTek Helio G200 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.2 GHz klockfrekvens, MaliG57MC GPU och ett 12 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 6 nm-teknik och har en 7 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 150 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.


Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Helio G200?
Specifikationer
Produkt | MediaTek Helio G200 |
---|---|
Utgivningsdatum | 05/10/2025 |
Processor typ | 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 2.2 GHz |
Tillverkningprocess | 6 nm |
Processor för grafik (GPU) | MaliG57MC |
TDP | 7 |
Minne | 12 Gb |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |