MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 810 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 1228 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 695 (som fick 1211 poäng i detta test). Den användes för Realme 8s och Honor Play 6T Pro smartphones. MediaTek Dimensity 810 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.4 GHz klockfrekvens, Mali-G57MP GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 7 nm-teknik och har en 8 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 200 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.
Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 810?
Specifikationer
Produkt | MediaTek Dimensity 810 |
---|---|
Utgivningsdatum | 8/10/2021 |
Processor typ | 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 2.4 GHz |
Tillverkningprocess | 7 nm |
Processor för grafik (GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 8 |
Minne | 16 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 200 Mbps |