0
Jämför:
Jämför med:
Ange modellnamnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Relaterade sökningar
Tester / Guider

MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmarkresultat-poäng

MediaTek Dimensity 810 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 1228 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 695 (som fick 1211 poäng i detta test). Den användes för Realme 8s och Honor Play 6T Pro smartphones. MediaTek Dimensity 810 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.4 GHz klockfrekvens, Mali-G57MP GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 7 nm-teknik och har en 8 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 200 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.

MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmarkresultat-poäng

Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 810?

CPU3DMark benchmark poäng
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Specifikationer

ProduktMediaTek Dimensity 810
Utgivningsdatum8/10/2021
Processor typ4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Processorkärntyp8
Processorhastighet2.4 GHz
Tillverkningprocess7 nm
Processor för grafik (GPU)Mali-G57MP
TDP8
Minne16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps