UNISOC T750 3DMark benchmarkresultat-poäng

UNISOC T750 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 1011 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 480+ (som fick 989 poäng i detta test). Den användes för AGM X6 och AGM X6 smartphones. UNISOC T750 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2 GHz klockfrekvens, Mali G57MС GPU och ett 12 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 6 nm-teknik och har en 8 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 250 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.