0
Jämför:
Jämför med:
Ange modellnamnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Relaterade sökningar
Tester / Guider

UNISOC T765 3DMark benchmarkresultat-poäng

UNISOC T765 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 1099 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Helio G96 (som fick 1084 poäng i detta test). Den användes för UMIDIGI G9 och UMIDIGI G9 smartphones. UNISOC T765 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.3 GHz klockfrekvens, Mali-G57 MC GPU och ett 12 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 6 nm-teknik och har en 8 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 250 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.

UNISOC T765 3DMark benchmarkresultat-poäng
UNISOC T765 3DMark benchmarkresultat-poäng

Vad är 3DMark Benchmark-poäng för UNISOC T765?

CPU3DMark benchmark poäng
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

Specifikationer

ProduktUNISOC T765
Utgivningsdatum01/15/2024
Processor typ2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
Processorkärntyp8
Processorhastighet2.3 GHz
Tillverkningprocess6 nm
Processor för grafik (GPU)Mali-G57 MC
TDP8
Minne12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps