HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 8000, yaklaşık 2447 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (bu testte 2441 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Nova 14 ve Huawei Nova 13 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. HiSilicon Kirin 8000, 8 çekirdek, 2.4 GHz saat hızı, Mali-G610 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 400 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.


HiSilicon Kirin 8000'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | HiSilicon Kirin 8000 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 12/12/2023 |
CPU mimarisi | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.4 GHz |
Teknik süreç | 7 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali-G610 |
TDP | 8 |
Bellek | 16 GB |
Features | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 400 Mb/sn |