HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 8000, yaklaşık 2447 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (bu testte 2441 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Nova 14 ve Huawei Nova 13 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. HiSilicon Kirin 8000, 8 çekirdek, 2.4 GHz saat hızı, Mali-G610 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 400 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 8000'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

Özellikler

modelHiSilicon Kirin 8000
Çıkış Tarihi12/12/2023
CPU mimarisi1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.4 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610
TDP8
Bellek16 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mb/sn