Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 778G+, yaklaşık 2490 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 930 (bu testte 2487 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Honor 70 12 512Gb ve Honor 60 Pro 12 256Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 778G+, 8 çekirdek, 2.5 GHz saat hızı, Adreno 642L GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 210 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 778G+'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 778G+
Çıkış Tarihi10/10/2021
CPU mimarisi1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.5 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 642L
TDP5
Bellek16 GB
FeaturesSnapdragon X53
Upload Speed210 Mb/sn