Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 778G+, yaklaşık 2490 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 930 (bu testte 2487 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Honor 70 12 512Gb ve Honor 60 Pro 12 256Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 778G+, 8 çekirdek, 2.5 GHz saat hızı, Adreno 642L GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 210 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
Qualcomm Snapdragon 778G+'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
| model | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|
| Çıkış Tarihi | 10/10/2021 |
| CPU mimarisi | 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz |
| Çekirdek Sayısı | 8 |
| Sıklık | 2.5 GHz |
| Teknik süreç | 6 nm |
| Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Adreno 642L |
| TDP | 5 |
| Bellek | 16 GB |
| Features | Snapdragon X53 |
| Upload Speed | 210 Mb/sn |