MediaTek Dimensity 6300 İncelemesi: özellikleri, telefonlar, benchmarklar ve oyun performansı

MediaTek   Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300, 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz Mimari kullanan 2.4 GHz, 8 çekirdekli bir mobil işlemcidir. Grafik işlemci (GPU), 12 GB'a kadar belleği destekleyen Mali-G57MC'dur. Yayın tarihi 04/20/2024. 6 nm teknolojisi kullanılarak üretilmiştir, bu nedenle 10'lık bir Termal Tasarım Gücü (TDP) ile iyi özelliklere sahiptir. Dahili modem sayesinde 211 Mb/sn'ye kadar bağlantı hızına erişebilir. MediaTek Dimensity 6300, benchmark testlerinde MediaTek Dimensity 800 cpu'dan daha iyi performans göstermektedir ve bu da MediaTek Dimensity 800 ile eşit performansta olmasını sağlamakradır. Çipi kullanan akıllı telefonlar arasında Realme C65 5G ve Realme 13 5G bulunuyor. Daha fazla ayrıntıyı aşağıdaki veri sayfasında görebilirsiniz.

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 6300
Çıkış Tarihi04/20/2024
CPU mimarisi2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.4 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57MC
TDP10
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mb/sn

İşte 2024'deki en iyi MediaTek Dimensity 6300 telefonlarının listesi.

MediaTek Dimensity 6300 Oyun Performansi Sıralaması

Mali-G57MC grafik işlemci (GPU), MediaTek Dimensity 6300'deki oyun performansından sorumludur ve 25 ila 57 fps arasında iyi bir sonuç gösterir. İşte PUBG ve Genshin Impact gibi gözden geçirilmiş oyunlar için hız testleri ve benchmarks.

Oyun testiMediaTek Dimensity 6300
PUBG: Mobile51 fps
PUBG: New State45 fps
Call of Duty: Mobile57 fps
Fortnite25 fps
Genshin Impact33 fps
Mobile Legends: Bang Bang57 fps

MediaTek Dimensity 6300 Benchmarks ve Sıralamaları

MediaTek Dimensity 6300, Antutu puanı 375411, GeekBench'te 1977 / 665 ve 3DMark'ta 1180 puanlık bir benchmark sahiptir. Performansi Mali-G57MC grafik işlemci (GPU) kaynaklanmaktadır.

BenchmarkMediaTek Dimensity 6300
Antutu375411
Geekbench1977/665
3DMark1180

Antutu

CPUAntutu benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 390874
Qualcomm Snapdragon 768G 390115
UNISOC T765 388794
Qualcomm Snapdragon 750G 381733
MediaTek Dimensity 800 378111
MediaTek Dimensity 6300 375411
MediaTek Dimensity 6080 375277
Huawei HiSilicon Kirin 820 374177
MediaTek Dimensity 700 369885
MediaTek Dimensity 6100+ 369822
MediaTek Dimensity 6020 367388

Geekbench

MediaTek Dimensity 6300 CPU, yaklaşık 1977 / 665 puanlık bir Geekbench benchmark puanına sahiptir. Bu da puanının Qualcomm Snapdragon 765'den (1968 / 674 puan) daha yüksek, ancak MediaTek Dimensity 700'dan (1981 / 656 puan) daha düşük olduğu anlamına geliyor. Bu işlemcinin performansını test etmek ve bu sonuçları elde etmek için Realme C65 5G ve Realme 13 5G gibi Mali-G57MC grafik işlemcisine (GPU) sahip telefonları kullandık. Aşağıdaki tabloda karşılaştırmaları görebilirsiniz.

CPUGeekbench benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601

3DMark

CPU3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117