MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 6100+, yaklaşık 1132 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 6020 (bu testte 1121 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Samsung Galaxy A15 5G ve OUKITEL WP33 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 6100+, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, Mali-G57MC GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 250 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 6100+'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 6100+
Çıkış Tarihi07/15/2023
CPU mimarisi2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57MC
TDP10
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mb/sn