MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 6100+, yaklaşık 1132 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 6020 (bu testte 1121 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Samsung Galaxy A15 5G ve OUKITEL WP33 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 6100+, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, Mali-G57MC GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 250 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
MediaTek Dimensity 6100+'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | MediaTek Dimensity 6100+ |
---|---|
Çıkış Tarihi | 07/15/2023 |
CPU mimarisi | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.2 GHz |
Teknik süreç | 6 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali-G57MC |
TDP | 10 |
Bellek | 12 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 250 Mb/sn |