MediaTek Dimensity 800 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 800, yaklaşık 1982 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 768G (bu testte 1950 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test UMIDIGI S6 Pro ve Huawei Honor 30 Lite 5G akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 800, 8 çekirdek, 2 GHz saat hızı, Mali-G57MP GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 211 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 800 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 800 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 800'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 800
Çıkış Tarihi12
CPU mimarisi4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57MP
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mb/sn